本文標(biāo)題:細(xì)微工件的表面粗糙測(cè)量均是使用光切法顯微鏡
信息分類:站內(nèi)新聞 新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-4-5 17:17:46
細(xì)微工件的表面粗糙的測(cè)量均是使用光切法顯微鏡
正常經(jīng)過激光毛化處理的工件表面，它的輪廓波峰與輪廓波谷之間的峰谷深度
的起伏是很微小的，甚至達(dá)到微米數(shù)量級(jí)別，所以零件的表面必須進(jìn)行光學(xué)放大
后，才能進(jìn)行表面的粗糙度的檢測(cè)。
這種情況下如果使用普通的顯微鏡來進(jìn)行零件表面的觀測(cè)時(shí)，只會(huì)看清與顯微
鏡光軸垂直平面上的形貌，并不能測(cè)量出表面的輪廓波峰與輪廓波谷間的峰谷的
深度。
顯微鏡經(jīng)過兩次調(diào)焦方法后是可以進(jìn)行深度測(cè)量的，但由于顯微鏡都會(huì)有一定
的景深，以致于測(cè)量都會(huì)產(chǎn)生一定的誤差的。所以一般的顯微鏡并不適用于毛化
工件表面粗糙度的測(cè)量。
現(xiàn)在像一些細(xì)微的工件表面，一般都是選用具有光切法原理的光切顯微鏡。在
進(jìn)行測(cè)量工具表面粗糙度時(shí)選擇非接觸式，起到工件表面保護(hù)的作用。
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